摘要：
大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于bgain的问题，于是小编就整理了3个相关介绍bgain的解答，让我们一起看看吧。请问贴片八脚IC用什么封装？SMD贴片主要有几... 大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于bgain的问题，于是小编就整理了3个相关介绍bgain的解答，让我们一起看看吧。
请问贴片八脚IC用什么封装？
贴片八脚IC用sop-8封装。sop是封装的一种，封装还有SOT，DNF等好几种的，SOP-8就是8个脚的的封装。SOP(Small Out-Line Package）是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插装（PTH）型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package），进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology）技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package）、SOJ(Small Out-Line J-Lead）、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP(Quad Flat Package）封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵）封装方式，除此之外，在20世纪末期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装）及Flip Chip（覆晶）。
SMD贴片主要有几种分类？
SMD贴片主要有片式晶体管和集成电路
集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
举例如下：
1、连接件（Interconnect）：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2、a有源电子元件(Active）：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
b无源电子元件（Inactive）：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
3、异型电子元件（Odd-form）：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳（与其基本功能成对比）形状是不标准的例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
ict、fct、ate、bga的区别有哪些，都有哪几部分组成？
ICT:在线测试机（in circuit test），主要测试电路板上面的模拟器件，比如电阻 电容等，有些高端的测试机比如HP3070可以测试复杂的数字电路，并且使用JTAG测试一些数字芯片。烧程等。。。
FCT:功能测试站（function test），主要测试电路板功能部分，比如高频 ADA buffer 程序 以及客户端功能等ATE:高端的测试仪器(ICT FCT)都可以统称为ATE（automatic test equipment）
BGA:是一种芯片封装形式，主要芯片引脚用小锡球替代，这种料比较贵，一般有重新植秋的治具和BGA reflow维修站，有专门针对的温度线。
一般公司里面 ICT 和 FCT 是一个测试部门，而BGA (bug reflow)可能属于维修部使用的仪器。
到此，以上就是小编对于bgain的问题就介绍到这了，希望介绍关于bgain的3点解答对大家有用。
